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应用案例
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发布时间:2024-11-22编辑:pdmos浏览:0次
研究显示,封装过程中可能引入的微小缺陷或应力集中点,会成为雪崩击穿发生的薄弱环节。因此,优化封装工艺对于提高器件整体可靠性至关重要。
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